2025全球PCB產(chǎn)業(yè)展望：AI與電動(dòng)車驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新，供應(yīng)鏈重構(gòu)與人才挑戰(zhàn)并行

 來(lái)源：萬(wàn)正科技   更新時(shí)間：2025/4/8   閱讀次數(shù)：389

　　2024年，全球PCB產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)與多元化發(fā)展，AI服務(wù)器、電動(dòng)車應(yīng)用成為主要成長(zhǎng)動(dòng)能，手機(jī)與存儲(chǔ)器市場(chǎng)逐步回暖，帶動(dòng)整體需求復(fù)甦。其中，HDI與HLC受惠于AI服務(wù)器市場(chǎng)成長(zhǎng)與規(guī)格升級(jí)，表現(xiàn)尤為突出。初步統(tǒng)計(jì)，2024年全球PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)約7.6%，達(dá)809億美元。

　　展望2025年，AI服務(wù)器與電動(dòng)車需求將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，預(yù)計(jì)全球PCB市場(chǎng)成長(zhǎng)5.5%，產(chǎn)值達(dá)854億美元，市場(chǎng)穩(wěn)步向上發(fā)展。

　　針對(duì)2025年全球PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)科所(ISTI)整理三大重要關(guān)鍵議題：

　　一、AI從云端逐步滲透至邊緣計(jì)算，電子產(chǎn)品將再次出現(xiàn)大規(guī)模變革

　　AI從云端逐步滲透至邊緣計(jì)算（Edge AI），將掀起繼5G后的新一波電子產(chǎn)品升級(jí)潮。隨著數(shù)據(jù)處理、機(jī)器學(xué)習(xí)與自動(dòng)化技術(shù)的強(qiáng)化，半導(dǎo)體、封裝與PCB等關(guān)鍵零組件需求將同步提升，特別是智慧手機(jī)、計(jì)算機(jī)與穿戴裝置的功能創(chuàng)新，有望帶動(dòng)銷量回升。

　　相較于云端AI采用的大語(yǔ)言模型（LLM），Edge AI關(guān)鍵技術(shù)sLLM（小型化大語(yǔ)言模型）具備輕量化、低推理成本與高彈性等優(yōu)勢(shì)，更適用于對(duì)成本與實(shí)時(shí)性要求高的應(yīng)用，將進(jìn)一步提升使用者體驗(yàn)。

　　2025年，Edge AI將成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，而DeepSeek等新興技術(shù)的推進(jìn)，也將加速新產(chǎn)品推出并推升高階設(shè)備需求，為PCB及電子零組件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多進(jìn)軍中高階市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

　　二、EMS廠啟動(dòng)美國(guó)制造，全球貿(mào)易格局或?qū)⒏淖?/strong>

　　隨著川普二度當(dāng)選，為了減少美國(guó)對(duì)海外商品的依賴并改善貿(mào)易逆差，美國(guó)政府計(jì)劃對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品加征10-20%關(guān)稅，甚至部分商品提高至60%，「美國(guó)制造」政策正重塑電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。過(guò)去EMS廠多數(shù)往東南亞、印度與墨西哥等新興市場(chǎng)移動(dòng)，預(yù)估2025年后，美國(guó)將成為另一個(gè)重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，雖然當(dāng)前在美的產(chǎn)能規(guī)模仍有待觀察，但此趨勢(shì)將重塑上游產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易格局，迫使供應(yīng)鏈調(diào)整出口策略，以適應(yīng)美國(guó)制造政策所帶來(lái)的市場(chǎng)變化，后續(xù)是否影響上游PCB產(chǎn)業(yè)的出口與產(chǎn)能配置仍得關(guān)注。

　　除此之外，臺(tái)積電亦于3月初宣布擴(kuò)大赴美投資1000億美元，顯見(jiàn)美國(guó)政府一連串的關(guān)稅政策、高階技術(shù)管制對(duì)臺(tái)資企業(yè)的影響已然發(fā)酵。

　　目前全球PCB產(chǎn)能主要集中于中國(guó)大陸，而中國(guó)大陸正是首波關(guān)稅影響國(guó)家，產(chǎn)業(yè)分流將成為主要應(yīng)對(duì)策略。泰國(guó)作為PCB新興生產(chǎn)重鎮(zhèn)雖未被列入關(guān)稅名單，但仍具風(fēng)險(xiǎn)，業(yè)者須提前調(diào)整生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、提升產(chǎn)品附加價(jià)值，并拓展新市場(chǎng)，以降低貿(mào)易政策變動(dòng)帶來(lái)的沖擊。

　　甫于三月中旬結(jié)束的TPCA會(huì)員大會(huì)標(biāo)竿論壇，TPCA亦以「川普2.0對(duì)PCB的沖擊與對(duì)策」為題，會(huì)中講者從政策、產(chǎn)業(yè)、到企業(yè)治理多層次剖析「川普2.0」帶來(lái)的國(guó)際新局，提供產(chǎn)業(yè)諸多思考方向，如供應(yīng)鏈布局與重整、擴(kuò)大其他區(qū)域合作契機(jī)、關(guān)稅衍生產(chǎn)業(yè)調(diào)整投資策略、東協(xié)與印度的產(chǎn)業(yè)變化、地主國(guó)/進(jìn)口國(guó)/出口國(guó)政策與法規(guī)以及美國(guó)對(duì)ESG的政策影響等面向，都是產(chǎn)業(yè)須持續(xù)關(guān)注國(guó)際政局的重要議題。

　　三、泰國(guó)PCB聚落面臨人才短缺，量產(chǎn)進(jìn)度恐受影響

　　自2023年起，臺(tái)灣與中國(guó)大陸PCB企業(yè)加速布局泰國(guó)，至2024年底已有超過(guò)30家廠商進(jìn)駐，并計(jì)劃于2025年陸續(xù)投入量產(chǎn)。然而，隨著泰國(guó)PCB產(chǎn)能開(kāi)出，當(dāng)?shù)厝肆?yīng)恐成為短期內(nèi)的最大挑戰(zhàn)。

　　泰國(guó)本地勞動(dòng)力有限，難以支撐PCB產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張，泰國(guó)廠須仰賴鄰國(guó)如緬甸、寮國(guó)的補(bǔ)充人力，并須提高薪資與福利，將進(jìn)一步推高營(yíng)運(yùn)成本。為應(yīng)對(duì)人才短缺問(wèn)題，企業(yè)應(yīng)建立在地多元之人才管道，透過(guò)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)學(xué)合作培養(yǎng)技術(shù)人才，并提升自動(dòng)化生產(chǎn)能力，以確保量產(chǎn)計(jì)劃順利推進(jìn)。為此，TPCA也于去年啟動(dòng)PCB國(guó)際人才培育計(jì)劃，已與泰國(guó)三所大專院校展開(kāi)首期培訓(xùn)及就業(yè)媒合，持續(xù)推動(dòng)泰國(guó)PCB人才培訓(xùn)，今年8月更計(jì)劃整合企業(yè)、學(xué)校與泰國(guó)官方資源成立PCB學(xué)院平臺(tái)，以協(xié)助產(chǎn)業(yè)缺才困境。

　　展望2025年全球PCB市場(chǎng)在AI服務(wù)器與電動(dòng)車需求驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)將維持穩(wěn)健成長(zhǎng)。然而，產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍受技術(shù)變革與國(guó)際貿(mào)易政策影響，供應(yīng)鏈布局需更加靈活應(yīng)變。整體而言，PCB業(yè)者需強(qiáng)化高階技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，并靈活調(diào)整市場(chǎng)策略，以確保在全球產(chǎn)業(yè)變局中穩(wěn)健成長(zhǎng)。

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